Objectif

Faciliter les collaborations entre les professionnels de la chaine de valeurs des appareils électroniques mettant en oeuvre du logiciel embarqué sur MCU et MPU,
réduire la complexité ainsi que la fragmentation de l’offre, afin d’assurer la compétitivité d’une filière française des développements de « Logiciels pour objets intelligents et connectés » tels étaient les objectifs du groupe de travail LOIC.

Le groupe LOIC a donné naissance à la plateforme S3P (Smart Safe and Secure Platform) dont les travaux ont été présentés aux Assises 2018. Ce projet est désormais clos

Liste des membres

AC6, Adeneo Embedded, AIM, Altran Technologies, Assystem, CAP’Tronic, CEA, LOGILIN, MicroEJ, MICROTEC, Open Wide, Prove & Run, SoftAtHome, SYSGO, SYSTECHA