Objectif

Faciliter les collaborations entre les professionnels de la chaine de valeurs des appareils électroniques mettant en oeuvre du logiciel embarqué sur MCU et MPU.
Réduire la complexité ainsi que la fragmentation de l’offre, afin d’assurer la compétitivité d’une filière française des développements de « Logiciels pour objets intelligents et connectés ». Tout type de volumes de production est visé, et tout particulièrement les petites et moyennes séries jusqu’à 250.000 pièces.
Ces objets intelligents et connectés, à destination des marchés grands publics ou professionnels, se caractérisent par des qualités de services dites “économiques” (à criticité moyenne), par des coûts en lien avec la Bill-Of-Material. Ils sont par leurs diffusions dans tous les secteurs de l’industrie.
Pour répondre à la problématique de l’accroissement (>+20%) de besoins en compétences en logiciels et systèmes embarqués sur MCU et MPU, le groupe LOIC vise également à faciliter le développement des offres de formation initiale, professionnelle continue et en alternance.

Contexte

LOIC s’adresse aux Bureaux d’étude en électronique, aux sociétés de service en logiciels embarqués, aux éditeurs d’outils, aux éditeurs de piles de communication (réseaux, IHM, RTOS, …), aux prestataires de formation, aux entreprises produisant des appareils électroniques, ainsi toute entreprise soucieuse d’améliorer ses processus de mise sur le marché de produits ayant plus d’intelligence et/ou davantage de valeur d’usage.

Secteurs industriels: Consumers, Industrial, Healthcare, Metering, Energy, Home, Automation, WhiteGoods, …

Bilan 2018-2019

S3P Alliance Day – 19 octobre 2018, Altran Technologies 96, avenue Charles de Gaulle Neuilly/Seine

Assises de l’Embarqué consacrées aux Cyber Physical Systems (CPS) – 19 décembre 2018, Bercy

Assises de l’Embarqué consacrées à la convergence sûreté/sécurité dans les SE – 19 novembre 2019, Bercy

Actualités du Groupe

Le groupe LOIC a donné naissance à la plateforme S3P (Smart Safe and Secure Platform) dont les travaux ont été présentés aux Assises 2018. Ce projet étant désormais clos, le groupe est en cours d’évolution pour traiter les problématiques liées à la mise en oeuvre des systèmes cyber-physiques (CPS) embarqués, en relai des actions à venir pour la filière CPS, en lien avec les projets CPS France et CPS4EU.
Cette évolution a été annoncée lors des dernières Assises de l’Embarqué (nov. 2019).  Dans le cadre de sa réorientation le groupe est ouvert à de nouvelles candidatures

Liste des membres

AC6, Adeneo Embedded, AIM, Altran Technologies, Assystem, CAP’Tronic, CEA, LOGILIN, MicroEJ, MICROTEC, Open Wide, Prove & Run, SoftAtHome, SYSGO, SYSTECHA